隨著設備的增加,應用場景的復雜化,傳感器檢測產品精度的提高……現在工業現場的數據量也在上升,儲藏方案的升級是不可避免的。
在生產印刷電路板時測試點不需要使用,但在印刷電路板完成后進行ICT測試,以測試電路板焊接是否有問題,性能是否符合要求。
結構搭接為整星結構和各機械設備外殼提供輔助低電阻回路(蜂窩板的主要通路通過結構實現),保證整星的各部分(包括低頻、高頻設備和機械結構部件等)保持在相同的電位。
pcb電路板功能測試是指為測試目標pcb電路板提供模擬的運行環境(激勵和負載),使其在各種設計狀態下工作,從而獲得各種狀態的參數,以驗證pcb電路板功能的好壞。
SMT(SurfaceMountedTechnology)是表面裝配技術(表面裝配技術),是電子裝配行業中最受歡迎的技術和技術。