三、設置禁布區域

            1、安裝孔周圍5mm直徑范圍內禁止布線和配置部件
            2、特殊部件應根據特定要求(或參考產品規格書的要求)設置禁布區
            3、如果沒有額外的工作邊緣，則禁止在半邊內側3毫米范圍內布線和部件放置。

        四、部件的配置水平

            首先考慮PCB的性能和加工效率，加工技術的優先順序如下
            1、如果零件面單面安裝:一次回流焊接成型
            2、零件面片和插件混合時:一次回流焊接，一次波峰焊接成型
            3、雙面貼:兩次回流焊成型
            4、零件面片和插件混合混合、焊接表面貼片:兩次回流焊接峰焊接成型
            5、零件面片和插件混合混合，焊接面也是補片和插件混合:2次回流焊接，2次波峰焊接成型，1次波峰焊接和1次手動焊接也可以。

        五、布局操作的基本原則

            1、首先放置安裝孔、插件等需要定位的部件，將該部件設定為不可移動的屬性
            2、遵循先大后小、先難后易的配置原則，重要的單元電路、核心部件應優先配置
            3、參考原理圖和方案圖，根據板內主要信號流動規律配置主要部件
            4、高速電路與低速電路之間，模擬電路與數字電路之間，高頻電路與低頻電路之間，干擾電路與容易受到干擾的電路之間必須充分隔離
            5、同樣結構的電路部分，盡量采用復印式的標準布局
            6、按照均勻分布、重心平衡、板面美觀的標準優化布局。

        六、其他需要注意的細節

            1、同類部件應盡量在x軸或y軸方向一致
            2、同類型的極性部件應盡量在x軸或y軸方向一致
            3、發熱部件應均勻分布，有利于單板和整體散熱，除溫度檢測部件外的溫度敏感部件應遠離發熱量大的部件
            4、部件的排列容易調整和維護。也就是說，小部件周圍不能放置大部件，需要調整的部件周圍需要足夠的空間
            5、需要波峰焊接技術生產的單板，其緊固件的安裝孔和定位孔應為非金屬化孔。安裝孔需要接地時，應采用下圖分布接地孔的方式與地平面連接
            6、焊接面的補片部件采用波峰焊接生產技術時，部件的軸向與峰焊傳輸方向垂直，阻止SOP(PIN間隔在1.27mm以上)部件的軸向與傳輸方向平行的PIN間隔在1.27mm(50mil)以下的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源部件
            7、BGA與相鄰部件的距離超過5mm，其他部件之間的距離超過0.7mm，部件焊盤的外側與相鄰部件的外側距離超過2mm，有壓接部件的PCB，壓接部件周圍5mm以內不得有部件，焊接面周圍5mm以內也不得有部件
            8、集成電路周邊偶像電容器的布局應盡可能靠近集成電路的電源管腳，使其與電源和地面之間形成的電路最短。
            9、構件布局時，應適當考慮使用相同電源的構件盡量放在一起，使電源區域的分割變得容易
            10、為了抵抗匹配目的的容器部件的布局，必須根據其屬性合理布局。串聯匹配電阻的布局必須接近該信號的驅動終端，距離一般在500mil以下。匹配電阻、電容器的布局必須區分信號源和終端，多負荷終端的匹配必須在信號的最遠端匹配。
            最高信號設計時速:10GbpsCML差距信號
            最高PCB設計層數:40層
            最小線寬:2.4mil
            最小線間隔:2.4mil
            最小BGAPIN間隔:0.4mm
            最小機械孔直徑:6mil
            最小激光鉆孔直徑:4mil
            最大PIN數量:63000+。
            最大部件數:3600；
            最多BGA數:48+。

        PCB設計服務流程：

            1.客戶提供原理圖咨詢PCB設計
            2.根據原理圖和客戶設計要求評估報價
            3.客戶確認報價，簽訂合同，預付項目預付款
            4.收取預付款，安排工程師設計
            5.設計完成后，向客戶提供文件截圖確認
            6.客戶確認OK，結算馀額，提供PCB設計資料。