電鍍是當今現代制造中最重要的工藝之一。 隨著物聯網(IoT )的發展，越來越多的設備連接在一起，以提供對信息和數據的即時訪問。 但是，所有電器的有效性和可靠性在很大程度上取決于連接的質量，特別是用于連接器和觸頭的鍍層。 正確的電鍍是確保設備可靠運行的關鍵，不正確的電鍍會對電氣設備的性能、實用性和耐久性產生負面影響。
電鍍連接器、觸點等電器件時，金銀是兩種常見的電鍍技術，兩者都可以制作可靠、導電的連接。 但是，鍍銀和鍍金各有優缺點。 金銀均具有高導電性和耐腐蝕性； 但是，銀會形成硫化物。 (失去光澤。 黃金可能是昂貴的選擇。 本文介紹了金連接器和銀連接器的區別，以及一個涂層可能優于另一個涂層的時間。
鍍金連接器的優點
金是昂貴的(非反應性)金屬，能夠提高連接器在各種電氣用途中的性能。 使用鍍金的優點如下。
1、優異的耐腐蝕性
與其他金屬相比，金的抗氧化性或耐腐蝕性非常高。 連接器的觸點可能暴露在腐蝕性物質或條件下時，鍍金是有效的氧化和腐蝕屏障。 因此，鍍金連接器是連接器和觸點可能暴露在腐蝕性更高的APP環境中的絕佳選擇。
鍍金連接器的應用有暴露于高濕度環境、頻繁的熱循環、腐蝕性鹽和酸的應用。 在更嚴重的APP應用中，需要較重的金沉積物，甚至雙相金沉積物才能保證足夠的金去除沉積物中的孔隙，形成有效的腐蝕屏障。
2、高導電性
除銅和銀外，金是世界上第三大導電性金屬。 但是，由于金會產生氧化物和其他化合物，因此即使暴露于高溫和腐蝕性環境中也能夠維持高導電性。 金的高均勻電導率即使在非常低的電壓下也能確保穩定的電流流動，金非常適合于輸送毫安的電子應用。
3、提高耐久性
電鍍金可與少量鎳或鈷合金化，使硬度由純金(小于90 Knoop )提高到200 Knoop。 這種硬化的金礦通常被稱為硬金。 在電解或化學鍍鎳的基板上進行足夠厚度(50uin以上)的電鍍，硬金可以為反復的連接循環提供耐久性的涂層。 由于天然潤滑性，硬金不易磨損和磨損。
4、延性
金是具有延展性的金屬，因此適用于柔性連接和彈簧。 金的延展性使鍍層更有可能經受多次接觸循環。 但是鍍金的電連接器和彈簧需要合適的底板材料以確保表面處理符合設計要求。 對柔性觸點和彈簧進行電鍍時，通常建議使用工程鎳(氨基磺酸鎳等)作為鍍金的底板。5、可焊層
鍍金是形成可靠焊點的優良表面處理，只要使用溫和的松香類焊劑，就能在不活化酸的情況下始終均勻潤濕。 幾乎所有的基材，如不銹鋼端子和連接器都可以鍍金，通過焊接連接。 通常，每邊0.00001英寸的薄軟金沉積物，可以形成可靠的可焊金觸點，但也可以焊接重金沉積物。
焊接在金電沉積層上，鍍金通過一種稱為固體擴散的機制擴散到焊點上。 由于這種現象，必須注意焊點中金的重量在3%以下。 這是因為焊點本身會脆化。 一般規則是，每邊小于0.00005英寸的堆積物使熔核內的金的重量小于3%
6、非磁性
最后，黃金沒有磁性。 這在電磁場產生干擾的情況下有利。 例如，鍍金可能適合用于磁共振成像(MRI )掃描儀等醫療設備的連接器。
鍍金連接器和觸點的行業APP應用
我們每天依賴的大多數電子設備都使用鍍金觸點或端子。 除了黃金誘人的增值外觀外，這種貴金屬還具有一些重要的特性，成為許多行業的珍貴材料。 但是電子和互聯行業是黃金的主要用戶。 這對于維持電子部件隨著時間的推移而有效地工作起著重要的作用。
金牌位于各種電子設備中，包括手機、臺式機和筆記本電腦。 每10，000部智能手機大約有10金衡盎司(或3/5英鎊)的黃金。 200臺計算機中約有5金衡盎司，有超過9，000美元的錢。
由于其維持電連接的能力，金非常適合廣泛的電子應用。 適用于需要可靠電氣連接的設備的任何部分。 電連接器等外部組件最常見的是鍍金。 但是，黃金主要用于電子設備的電路板。
器件的可靠性取決于電路板連接的完整性。 因此，電子制造商對其電路板進行鍍金，以提高導電性，防止腐蝕。 99.9%純金電鍍或所謂軟金通常用于需要焊盤連接或引線接合的地方。
鍍銀的連接器和觸點的優點
和金一樣，銀是貴金屬，在提供非常導電的表面的同時，形成有效的腐蝕屏障。 銀提供的主要優點是其成本約為金的1%，與金相比使用范圍廣，鍍層厚。 銀的主要缺點是銀為半貴金屬，形成硫化銀和失去光澤等硫化合物，隨著時間的推移影響銀電沉積物的導電性。
1、最高導電性和導熱性
由于其高導電性和低成本，銀可能是設計要求高功率傳輸的APP應用的理想貴金屬。 例如電鍍電流交換體、保險絲、接線片、端子母線或其他大功率連接器。 由于成本低，用銀電鍍大銅或鋁導體成本不高，提供產生抗氧化和低接觸電阻的非常可靠的貴金屬涂層。除電外，銀是優良的導熱體，可以連接傳輸大量電力，自然調節熱點，防止電路板材料氧化。
2、防腐保護
和金一樣，銀是貴金屬，可以形成有效的腐蝕屏障。 為了降低成本，銀通常在兩側可以鍍到超過0.001英寸的厚度，形成非常無孔的貴金屬腐蝕屏障。 銀通常鍍在電解或化學鍍鎳的屏障上，進一步提高了整體的腐蝕保護。
在銅或鋁導體上電鍍時，銀會形成有效的勢壘，避免基板材料形成化合物或氧化物。 由此，導體中的接觸電阻和熱點隨著時間的經過而增加的情況被消除。
3、優異的潤滑性
銀是天然的金屬潤滑劑，即使在極端的溫度下也能提供優異的潤滑性。 銀最適合高溫螺絲和折動觸點等應用，其中磨損可能是設計問題。 銀通常用于鍍不銹鋼和其他高溫合金，以防止渦輪發動機和渦輪增壓器內的運動和螺紋部件可能超過1250F。
銀為高接觸壓力開關或觸點(包括保險絲墊或刺式連接器或高壓插座連接器)提供優異的折動潤滑性。 使用化學鍍鎳等潤滑鎳基板，可以進一步提高連接器和觸點上電鍍的銀的潤滑性和耐磨性。
鍍銀連接器或觸點的行業APP應用
在工業環境中，鍍銀的優良電學和潤滑性能通常用于開關電源的應用。 由于其成本相對較低、導電性好、潤滑性和耐腐蝕性好，鍍銀被應用于廣泛的應用領域。 電鍍銀的應用比其他電鍍貴金屬多。 這主要是因為銀與金、鉑、鈀、銠等其他貴金屬相比成本低。
鍍銀廣泛應用于各行業及廣泛的電器產品和應用，包括：
電力傳輸和分配：母線、繼電器、電流交換器、聚合器、保險絲芯片、針連接器、電源連接器、斷路器
電動汽車市場：固定和可動連接器、繼電器、功率逆變器、母線、超聲波焊接方便墊、充電連接器針腳和插座
電子：端子引腳和插座、焊盤、電源接頭
軸承和驅動器：渦輪發動機和渦輪增壓器的推力墊圈和高溫軸承、耐腐蝕緊固件和鎖緊螺母
在電動汽車和電子產品等的應用中越來越多地使用電力，將來對白銀的需求非常高。 預計未來幾年對鍍銀的需求將繼續呈指數增長。
用于鍍金和鍍銀連接器或觸點的底板是什么？
在鍍銀或鍍金之前，通常使用另一種金屬的底板。 底板提供了更好的耐腐蝕性，為后續貴金屬沉積奠定了結構基礎，有助于提高整體導電性，防止鋅等元素從基材擴散到最終貴金屬沉積中。 在鍍金或鍍銀之前用作基板的金屬的示例包括：銅(鍍銅是優良的基底金屬，能有效密封基底，提高附著力、導電性、防腐蝕能力。 由于基于氰化物的配合，可用于涂布多種金屬，促進電鍍時基板的清洗。 作為優秀的導電體和導熱體，銅有助于提高導體的通電能力，減少連接中的熱點。 銅是非常容易伸長的底板，適用于彈簧和壓接式連接器。
電解鎳(鍍金或銀銅電鍍或真？ 等銅合金的情況下，含銅和鋅的基底元素隨著時間的推移向金或銀的堆積物中轉移，形成中間共晶層。 這共晶會降低金或銀層的附著力、導電性、焊接性。 電解鎳基板在基板和金或銀最終層間形成有效的擴散阻擋。
另外，電解鍍鎳為后續的鍍金或鍍銀提供了堅實的結構基礎，有助于提高耐磨性，提供更高的腐蝕屏障。 一些電解鎳，如氨基磺酸鎳，伸長率好，可用于彈簧觸點和壓接用途。 最后，電解鎳具有超過2000F的非常高的熔點，是適合高溫APP應用的基板選擇。
無電解鍍鎳(無電解鍍鎳提供了很多電解鎳的上述優點，如擴散阻擋、結構基礎、耐腐蝕性的提高等。 但是，無電解鍍鎳具有非常均勻的優點，因此可以在不負面影響部件尺寸公差的情況下進行高厚度的鍍敷。
與傳統電解鍍鎳相比，化學鍍鎳改善了潤滑性和硬度，高磷化學鍍鎳是為數不多的用作底板的非磁性鎳之一。 化學鍍鎳確實具有明顯抑制的1500F的熔點，因此請勿在極端的高溫應用中使用。 最后，無電解鍍鎳比氨基磺酸鎳等電解鎳的伸長率差，因此不推薦用于壓接用途。
金銀是各行業連接器和觸點最常用的兩種貴金屬。 兩者都有優點，但這兩種時髦的做工之間也有缺點和區別。 以下是鍍金和鍍銀的主要區別。
1、成本——鍍金缺點
全球工業需求、政治和經濟不確定性、貨幣貶值推動了黃金價格。 許多國家和人民在經濟動蕩時期轉向黃金，因為它們具有全球公認的貨幣替代價值。 但是物聯網的發展，不僅是黃金作為投資和裝飾性的寶石，也要求更多的工業原因。 黃金確實是現代電力和電子設備生產中不可缺少的金屬。
黃金價格的上漲將嚴重影響鍍金零件的制造，特別是使用重金礦床的APP應用。 雖然沒有其他材料能與黃金的所有特性相媲美，但銀有很多相似的特性，價格大幅下降。 銀可以鍍得更重，成本低，沉積物產生許多類似的特性。 但是硫化物和銀失去光澤的形成是銀應用中對接觸電阻增加非常敏感的限制因素之一。2、銀銹——鍍銀的缺點
銀在正常條件下與氧形成氧化物和化合物； 但是鍍銀確實會形成硫化銀等各種硫化物。 硫化銀化合物相對導電，但確實增加了鍍銀層的接觸電阻，超過了純銀單獨的接觸電阻。 在許多交換機APP應用中，任何銀銹都可以有效地從折斷區域內的表面上擦掉。 但是，在靜電APP應用中，失去硫化銀和光澤會增加接觸電阻，足以改變極低電壓APP應用的信號路徑。
有幾種防變色劑，如Enthone的Evabrite產品和Technic的Tarniban產品； 但這些防變色化合物均在表面添加有機或金屬膜，改變銀電沉積物的特性，使其與純銀不同。
與銀相比，金在任何正常條件下都不會形成硫化物或失去光澤。 對于接觸電阻的微小變化影響產品性能的低壓信號傳輸APP應用，黃金已成為更可行的選擇。 生命安全傳感器和自動駕駛汽車的應用等重要應用需要極高可靠性的實時信號傳輸，只有鍍金才能提供其傳輸。
3、電導率——銀鍍金
銀比金更有導電性。 但是金不形成任何電阻化合物的能力是毫安數據應用的理想選擇。 也適用于低壓APP應用和腐蝕性條件。 另一方面，銀具有優良的導熱性和導電性，可以成本有效地鍍成更高的厚度，非常適合材料和高壓大電流電力傳輸APP應用。
為什么在連接器上使用鍍金服務？
金具有可應用于電子部件的各種質量，但在為連接器和觸點APP位置指定鍍金時，必須考慮一些重要屬性。 為新的APP應用指定鍍金服務時，必須考慮以下關鍵因素：
1、鍍金服務——確保合適的電鍍厚度
指定鍍金時，顯示足夠的黃金厚度以確保正常功能，而不需要過多的黃金，這一點很重要。 下表為大多數連接器和觸點的相應鍍金厚度提供了基本指導。
一般規則是，功能性金從約0.25微米或0.00001英寸開始，增加到每邊2.5微米或0.0001英寸。 使用雙相金或雙層軟后硬金，比單獨使用單層，每耳厚度的金阻擋層沉積更有效。
2、鍍金服務——指定合適底板
如上所述，鍍金通常通過銅和/或銅和鎳的基板來進行。 底板的選擇和厚度與最終的金厚度同樣重要，確保堆積物的耐久性、耐腐蝕性、延展性、焊接性。 鍍銅有助于提高附著力，提供更好的耐腐蝕性和導電性。 鎳基板為防止銅、鋅等合金元素的固體擴散在金和基板之間形成共晶提供了優異的擴散阻擋。鍍鎳通過提供其后金可鍍的堅硬基礎結構，提高金的耐腐蝕性和耐磨性。
3、電鍍金——硬金和軟金
鍍金99.9%最低鍍金為軟沉積物，最大硬度為90 Knoop 25。 該堆積物非常適合進行靜態、低壓觸點(50克負荷以下)或引線接合或焊接的APP應用。 少量鎳或鈷與金合金化，可使硬度提高到200 Knoop 25，耐磨性大幅改善。
這些硬金沉積物通常推薦用于接觸壓力較高的APP應用(50克以上的負荷)，或有折斷磨損的APP應用，如陰/陽接觸銷。
4、底線
為連接器和觸點選擇合適的鍍層是制造可靠產品的重要部分。 使用的電沉積類型會影響產品的質量、性能、壽命、成本。 金銀都是優質貴金屬礦床，但有其獨特的優點和缺點，在指定特定的表面處理前必須考慮這些優點和缺點。 介紹了鍍金與鍍銀之間應考慮的基本原則。
考慮用于連接器或觸點的鍍銀和鍍金時，上述信息作為一般指南提供。 對于每個設計，還有很多其他注意事項超出了正文的范圍。 先進的電鍍技術為鍍金和鍍銀服務提供廣泛的表面工程支持。