連接技術(shù)的發(fā)展對工業(yè)連接器提出了新的技術(shù)要求。連接器需要傳輸更高的速度、更高的頻率和更小的尺寸，以及強度、可靠性和抗電磁干擾能力。
物聯(lián)網(wǎng)是指電子產(chǎn)品的無線互聯(lián)，從電器、設備、車輛到建筑控制系統(tǒng)。嵌入式電子元件，包括傳感器、控制器、連接器和電纜，可以收集和交換數(shù)據(jù)，并被遠程監(jiān)控和控制。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIOT)是一個專門從事物聯(lián)網(wǎng)制造、物聯(lián)網(wǎng)、實時分析、機器學習和嵌入式系統(tǒng)集成的物聯(lián)網(wǎng)，包括無線傳感器網(wǎng)絡、控制系統(tǒng)和自動化技術(shù)。與標準物聯(lián)網(wǎng)相比，物聯(lián)網(wǎng)增加了分析和知情響應的能力。這些先進的能力提高了制造業(yè)的效率、生產(chǎn)力和其他固有的工業(yè)4.0經(jīng)濟效益。工業(yè)4.0是第四次工業(yè)革命的一部分，包括智能工廠和滅燈制造。
物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應用，如自動化生產(chǎn)線，需要高速連接組件，應滿足高可靠性、高電磁干擾（EMI）和小空間的性能。
挑戰(zhàn)關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)組件。
物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0技術(shù)的實施對這些互聯(lián)網(wǎng)設備的互聯(lián)組件提出了具有挑戰(zhàn)性的新技術(shù)要求。包括更快的速度和更高的頻率、更小的尺寸、更好的魯棒性和可靠性，以及更強的抗電磁干擾能力（EMI）。預計到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將激增至754.4億，10年將增長5倍。支持全球5G移動通信網(wǎng)絡，為智能工廠、自主駕駛等新興產(chǎn)業(yè)和社會生活鋪平道路。
連接器在物聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應用中的主要挑戰(zhàn)是不斷增長的數(shù)據(jù)速率和不同組件的密度。可靠處理更高的數(shù)據(jù)速率需要新的連接器設計。同樣，更高的板組件密度限制了物聯(lián)網(wǎng)設備連接器的空間和組件定位距離，這是降低干擾風險的關(guān)鍵設計元素之一。另一個值得注意的挑戰(zhàn)是，物聯(lián)網(wǎng)設備的工作頻率更高。30GHz的室外環(huán)境和90GHz的室內(nèi)應用直接影響設備的設計，需要實現(xiàn)電磁兼容（EMC）。
夾層連接器滿足物聯(lián)網(wǎng)設計要求。
夾層連接器在現(xiàn)代、分級和網(wǎng)絡系統(tǒng)架構(gòu)中變得越來越重要，就像物聯(lián)網(wǎng)設備的使用一樣。越來越多的相關(guān)應用程序不得不面對巨大的空間限制，這是由于板組件密度更高和使用小組件產(chǎn)品的趨勢。對這一趨勢的反應是使用堆疊板進行系統(tǒng)集成。然而，這對連接器提出了更特殊的要求，因為PCB的數(shù)字數(shù)據(jù)傳輸速度通常達到10GB/s或更高。除了數(shù)據(jù)速度更快和板的復雜性增加外，板垛設計還需要增加連接密度。
目前，夾層連接器通常有數(shù)百個接觸點，但相應的板直到最近才擴大。這意味著使用更大的連接器，這不利于許多現(xiàn)代電子設計所需的組件的小尺寸要求。將這些連接器分成幾個小連接器是有意義的，這使得組裝和連接更有優(yōu)勢。然而，這種方法可能會對傳統(tǒng)的單波束接觸造成公差問題，因此用戶很少在板上放置多個夾層連接器，以節(jié)省空間。相反，ERNI微速系列等微型雙光束接觸夾層連接器使多個連接器容易放置在板上。它們還可以為開發(fā)人員提供更大的路由靈活性和更少的板層，并提供更高的承載電流能力和信號傳輸速度。
ERNI微速連接器系統(tǒng)。
ERNI微速連接器系統(tǒng)節(jié)省空間，抗干擾，支持高達25gb/s的數(shù)據(jù)速率，信號完整性好，可靠性好，魯棒性好。板到板連接器的腳位間距為1.0mm，可垂直配置兩行和三行。
夾層連接器在物聯(lián)網(wǎng)應用中的關(guān)鍵特性。
物聯(lián)網(wǎng)、IIOT和工業(yè)4.0應用的關(guān)鍵夾層連接器主要具有尺寸最小、接觸密度盡可能大、可靠傳輸信號高達20GB/s、EMC高、差分和單端信號處理能力等特點。滿足這些要求需要特殊的接觸設計和配置。
與雙束（Dual-Beam）相比，單束接觸連接器在應用中偶爾會導致公差問題。物聯(lián)網(wǎng)夾層連接器采用雙光束，彈簧接觸設計，表面寬，均勻光滑，鍍金提高電導率，有效摩擦長度在1.5mm以內(nèi)，潤滑防止微動腐蝕。腳間距小至1.0mm，接觸電阻低。
連接終結(jié)：表面安裝技術(shù)（SMT）信號連接是高速夾層應用中最有益的，為壓入式連接器提供了更好的信號完整性。壓入式連接器所需的電鍍通孔對噪聲行為和反射有負面影響。根據(jù)不同的應用程序，用戶可以選擇SMT或通孔（THR）進行屏蔽板接觸的外部布置。THR形式中屏蔽板接觸的機械穩(wěn)定性進一步提高，允許連接器模塊布置，最大限度地減少空間浪費。
ERNI微速連接器。
ERNI微速連接器具有優(yōu)化的觸點設計和非常有效的屏蔽，滿足了工業(yè)自動化、數(shù)據(jù)通信和電信應用所需的高速、高信號完整性等性能要求。
電磁兼容性（EMC）：連接腳間距和整體屏蔽在確定連接器阻抗方面起著關(guān)鍵作用。對于單端信號，通常為50ω（信號到地面），差異應用一般為100ω（信號到信號）。為了控制阻抗，減少串擾，改善差異信號之間的耦合，高速夾層連接器應配備特殊的屏蔽結(jié)構(gòu)。
標準屏蔽結(jié)構(gòu)，如EMC手指，可優(yōu)異的抗發(fā)射電磁干擾（EMI）和抗靜電放電（ESD）能力。EMC標簽等特殊屏蔽設計通過減少電感耦合進一步提高了EMC性能。結(jié)合這兩種機制，為物聯(lián)網(wǎng)、IIOT和工業(yè)4.0應用提供最佳的屏蔽效果，需要高信號完整性和安全的數(shù)據(jù)傳輸。一些夾層連接器也用于電源屏蔽，使電流達到10A。
易用性和耐久性：具有盲配特性的夾層連接器，包括配合面的獨特極、捕獲連接器的方向、自對齊功能等。為了保證安全、可靠性和耐久性，工業(yè)環(huán)境中使用的夾層連接器也應使用強度高、耐高溫的材料，尤其是小尺寸的外殼。這樣可以保護接觸免受損壞，支持系統(tǒng)冷卻。精心制作的夾層連接器配合周期可達500次。
ERNI微速連接器。
ERNI微速連接器系統(tǒng)設計盲目，集成度高，可應用于惡劣環(huán)境，連接器高度多樣，支持靈活布板。
靈活設計：各種物聯(lián)網(wǎng)夾層連接器支持單端和差分信令，需要盡可能接地和靈活接線。各種公共端和母座連接器的高度范圍也相對較寬，堆棧高度和板距離不同，為開發(fā)人員在板端設計提供了更多的選擇。
除了原來的兩排布局外，一些連接器供應商還提供三排版本，以實現(xiàn)更大的接觸密度。在這些設計中，第三（中心）行可以布置接地，以減少兩個信號行之間的行對行串擾。
設計支持：信號完整性分析在數(shù)據(jù)傳輸應用中變得越來越重要，特別是在許多物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應用程序中。因此，除了設計支持外，夾層連接器供應商還應提供匹配的spice模型和PCB設計套件。
隨著復雜物聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0的不斷發(fā)展，需要更高性能的連接器，并提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾屎兔芏取＿B接器設計必須盡量減少數(shù)據(jù)速率和密度增加的負面影響，包括EMI和串擾。堅固的夾層連接器使設計師能夠在不損害工業(yè)設計所需的堅固機械性能的情況下滿足這些應用要求。夾層連接器解決方案結(jié)合了堅固性、耐久性、小尺寸等特點，是物聯(lián)網(wǎng)應用的理想選擇。