信息和能源時代的變化正在沖擊PCB產(chǎn)業(yè)，新周期的PCB產(chǎn)業(yè)將開啟。
PCB是電子產(chǎn)品的核心部件，從手表到汽車。任何大大小小的電子產(chǎn)品都將配備精密的PCB板。這個由電子產(chǎn)品產(chǎn)生的巨大產(chǎn)業(yè)連接著上游、中游和下游的許多細(xì)分產(chǎn)業(yè)。PCB上游產(chǎn)業(yè)主要是銅箔、樹脂、玻璃纖維布、油墨等原材料的研發(fā)和生產(chǎn)，中游產(chǎn)業(yè)主要是銅板，下游是PCB產(chǎn)品的應(yīng)用。
2022年在2022年推動PCB上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)生重大變化。
5g基站建設(shè)始于2018年，2019年至2020年加快，今年將達(dá)到高潮。2月28日，工業(yè)和信息化部在國務(wù)院新聞辦公室舉行的新聞發(fā)布會上表示，2022年將新建5g基站60多萬個，2022年年底基站總數(shù)將達(dá)到200萬元。2018年至2021年底，共建設(shè)142.5個，2022年計劃建設(shè)60多萬個，高達(dá)4年建設(shè)總數(shù)的42.11%，建設(shè)總數(shù)將達(dá)到歷史最高水平。
5G通信具有高速、高頻、大容量、低延遲、高可靠性的特點，將迫使當(dāng)前的電路板發(fā)生變化。中低端電路板將不再適用，需要電路板供應(yīng)商升級產(chǎn)品，生產(chǎn)能夠滿足上述5G通信要求的印刷電路板。
在5G基站建設(shè)的高潮期，對5G通信PCB板的需求將明顯大于過去幾年，這將導(dǎo)致PCB產(chǎn)業(yè)鏈的急劇變化。
首先是PCB上游的銅箔，其材料需要進(jìn)一步升級，以滿足5G高頻高速的需求，這將推動電子電路銅箔向高性能方向的轉(zhuǎn)變。國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的銅箔主要是傳統(tǒng)產(chǎn)品，高性能電子電路銅箔也大量依賴進(jìn)口，這將促進(jìn)今年銅箔擴(kuò)張項目的重大變化，企業(yè)可能重點關(guān)注高性能電子電路銅箔和鋰銅箔的生產(chǎn)能力擴(kuò)張方向。
除銅箔材料外，其他板樹脂、玻璃纖維布、銅板也需要升級產(chǎn)品技術(shù)。目前，超華科技、盛益科技、宏和科技等材料制造商已經(jīng)布局了高頻高速材料。在建項目包括廣西榆林銅箔產(chǎn)業(yè)基地項目、常熟盛益科技年產(chǎn)1140萬平方米高性能銅板、3600萬平方米片項目（二期）、5040萬米高端電子玻璃纖維布項目。
電路板的生產(chǎn)將向高層、高精度、高密度的方向發(fā)生變化。除了依靠上游高頻高速材料外，還需要進(jìn)一步改進(jìn)電路板的生產(chǎn)工藝，這也對PCB專用設(shè)備提出了更高的要求。
目前，精密圖形轉(zhuǎn)移和真空蝕刻設(shè)備、實時監(jiān)控和反饋數(shù)據(jù)變化的線路寬度和耦合間距檢測設(shè)備、均勻性好的電鍍設(shè)備、高精度層壓設(shè)備，以滿足5G高端電路板的生產(chǎn)需求。2022年，5GPCB板對設(shè)備的需求將顯著增加，國內(nèi)知名PCB設(shè)備制造商可能開始新一輪的設(shè)備擴(kuò)張。如果國內(nèi)設(shè)備生產(chǎn)能力不能滿足，企業(yè)可能會出現(xiàn)大量引進(jìn)國外先進(jìn)5G電路板專用設(shè)備的熱潮。
2022年是印刷電路板行業(yè)發(fā)生重大變化的一年。僅5g基站建設(shè)高潮就會導(dǎo)致電路板上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)生重大變化。此外，還有新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等疊加因素，催生了PCB產(chǎn)業(yè)新周期的出現(xiàn)。