一、玻璃封裝-最常見的電連接器封裝形式。
            玻璃封接常見于金屬芯柱與金屬邊框的連接，用低熔點的玻璃粉體壓制成坯體，然后將膠水預熱成玻璃珠，將金屬芯柱與金屬邊框組裝，用夾具固定，最后通過高溫氣氛爐，在高溫區使玻璃柔軟，粘附在芯柱與邊框之間。

              為了防止工件泄漏、開裂等不良現象，處理這些問題電子谷通常在密封前整理了以下需注意的因素:

                1.密封件的金屬和玻璃材料熱膨脹系數是否一致，保證在工件使用環境中溫度變化帶來的應力盡量小，保證工件的穩定性。
                2.金屬材料的熔點溫度應高于玻璃材料的柔軟點溫度。燒結過程中控制溫度和氣氛，使金屬材料氧化而不變形，玻璃材料軟化變形與金屬氧化層牢牢粘連。
                3.在使用金屬零件之前，必須進行清洗處理，確保連接處沒有其他雜質。
                4.應盡量退火處理密封件，以減輕應力。
        二、焊接。
            焊接又稱熔接，是通過加熱、高溫或高壓連接金屬或其他熱塑性材料的制造技術和技術。
            焊接一般通過焊接、壓接、焊接三種方法達到連接的目的。
            在端子連接器的密封中，除了氣密性和耐熱沖擊性外，還需要絕緣功能，一般不采用焊接技術密封。
        三、環氧樹脂粘接。
            環氧膠主要由環氧樹脂和固化劑兩大部分組成。為了改善某些性能，可以添加增韌劑、稀釋劑、促進劑、偶聯劑等輔助材料來滿足不同的用途。環氧粘合劑粘合強度高，通用性強，曾被稱為萬能粘合劑強力粘合劑，廣泛應用于航空、宇宙、汽車、機械、建筑、化工、輕工、電子、電器、日常生活等領域。
            在電氣連接器的密封中，環氧樹脂密封在工件的使用中，雖然可以達到絕緣的功能，但其密封強度、熱膨脹系數的匹配度、耐熱沖擊性能不符合電氣連接器的使用要求，因此一般不采用該技術方式。
            玻璃材料在連接器材料上應用的可靠性檢測手段。
            玻璃材料和金屬材料通過高溫氣爐關閉后，通常需要進行產品抽樣檢查，以確保其氣密性和強度能夠滿足產品的發貨要求。
            電子谷電連接器的一般流程如下:
                抗力學強度沖擊→抗熱沖擊斷裂性檢測→氣密性檢測→絕緣阻抗檢測。
        同時，每批連接器端子需要嚴格的質量抽樣檢查，檢查合格后才能入庫發貨。