PCB板的表面技術處理有很多種類,例如:沉金、沉銀、無鉛噴霧、鉛噴霧、OSP等。
表面沉金的PCB板8個特點:
1、沉金后PCB板呈金黃色,比鍍金色更金黃色,首先表面看起來更明亮,我們客戶得到樣品和成品也很滿意,其次沉金后和鍍金明顯不同,結晶結構不同,差異也很大2、注意,沉金和鍍金的結晶結構不同,表面沉金容易焊接處理,焊接投訴和廢棄的概率大幅度降低,不會引起不必要的麻煩。
3、沉金還有一個特點,沉金板上的焊盤上有鎳金。由于這個因素,皮膚傾斜效果中的信號傳輸沒有影響,主要出現在銅層
4、由于表面沉積金的原因,保護PCB板,不易產生氧化作用,沉積金的晶體結構更加緊密,密度更高
5、由于沉金板焊盤上的鎳金,板不易產生金絲,也不易變短,絲路上的銅層和阻焊也更加緊密
6、在PCB檔案制作工程中,有些問題需要工程補償,如果是沉金,補償不會影響間距;
7、沉金板具有應力,根據晶體結構的不同,其應力能夠更好地控制,如果是已經綁定的產品,在加工過程中,會更加穩定,有好處也有壞處,沉金板柔軟的原因,沉金板制作金指的話,鍍金的金指可能不耐磨
8、而在平整性和壽命方面,沉金板和鍍金板不上下,可以放心
因此,目前市場上許多PCB生產廠正在制作沉金板。例如,在華東地區,一家公司被稱為快速樣品。該公司以PCB樣品和小批量為中心的制造商做得很好,速度也很快。沉金板以前在這里做過,交貨期和質量都有保證。另外,說到沉金的成本問題,確實沉金板比鍍金版的技術成本高。為什么?由于沉金技術板的含鍍金高得多,PCB設計師在設計過程中考慮成本問題,根據產品市場的不同,大部分低價產品實際上是鍍金技術,例如常見的遙控器板、低價玩具中的玩具板都是鍍金技術。