汽車智能家居、自動化對高速連接器提出了更高的要求，因而，需要高速連接器必須重視信號傳輸能力。

高速性能標準比以往任何時候都高，PCB組件需要性能和風險的平衡。 具體地，在測試設計時，首先考慮信號的完整性。 由于對高數據速率的要求苛刻，目前數字領域的硬件開發者會面臨高頻應用的問題，部分超過20 Gb/s。 在低端應用領域，對更小、更快、更強大的電氣部件的需求也在不斷增加，今天的PCB組件中可用的空間越來越少。

基本的設計要求

包括：模塊的可用空間數量、所需的連接技術、管腳數量和分配以及總體性能要求。 最緊要的挑戰是在保證模塊運行過程中不會丟失信號的同時，很好地管理這些需求。 如果目前的信號傳輸線受到抑制，產品的性能將會嚴重受損。 為了使模塊以峰值操作能力動作，防止信號損失必須是設計的第一條線。

防止信號完整性的損失

信號路徑附近的材料類型對于高速信號的正常傳輸很重要。 重要的是要避免接觸材料橫截面的變化以及使用電導率高的材料。 塑料材料的介電常數也會影響信號傳輸。 整個互連系統的相位匹配的典型標準是85-100歐姆。

由于電子元件可能會成為干擾源，因此敏感元件的接近增加了相互干擾的風險。高速信號可以通過插入損失和返回損失而丟失。 插入損耗是指在阻抗曲線內的偏差，導致信號發生反射。 記述沿信號路徑的信號損失，表示為輸出信號與輸入信號的比值。 通常設置-3 db的極限值，是因為插入損耗高，接收器無法清楚地識別信號。

插入損耗的構成因素

插入損耗由耦合損耗、介質損耗、反射損耗、線路損耗、輻射損耗不同的組件構成。 耦合損失發生在陽陰連接器之間的接觸點。 插入時，具有適當公差的可靠接觸對于減少信號傳輸損耗是很重要的。 接觸電阻也需要以較大的接觸面積和接觸點處的高接觸力保持盡可能低。 連接器表面的異物，例如磨損引起的粒子，會增加接觸電阻。 高質量的連接器至少鍍上合適的金，以防止這種情況發生。

除了插入損失外，還必須考慮返回損失。 返回損耗是插入到信號中的反射信號的部分。 在系統設計者減少返回損耗方面，連接器的阻抗限制使系統設計者在減少返回損耗上困難較大。最好的方法是利用上升時間或引出線。上升時間描述了信號位于兩個定義的振幅值（通常在10%到90%之間）的時間。上升時間越低，帶寬越大，與系統其它部分阻抗越匹配。

信號干擾的另一個關鍵源是串擾。電容性耦合和電感性耦合可以單獨考慮。近端串擾（NEXT）發生在信號傳輸干擾并行對的信號傳輸時，這主要通過感應發生。頻率越高，通常對第二對信號產生的干擾就越大。如果以分貝為單位的絕對值很高，則存在較高水平的串擾衰減，因此在受擾動對中只能測量到很小的影響。在-20dB時，1%的信號串擾；另一方面，在-40db時，只有0.01%。

與近端串擾相比，遠端串擾( FEXT )產生于整個線路的長度上。 因此，在傳輸鏈路的終端測量到對鄰接對象信號的干擾，由于干擾信號沿著道路衰減，所以通常很低。

當然，PCB系統內的數據傳輸不能被中斷、或阻止，這就是為什么對電磁干擾的保護是高速系統中信號完整性的一個高度關注的問題。電磁干擾可以與串擾相比，唯一的區別是干擾源不是在連接器中的單個信號路徑內，而是在外部產生的。

高速數據傳輸特別容易受到不需要的電磁干擾，即使是一個小脈沖也偽裝成有用的信號，阻止接收機的準確數字信息傳輸。

高速連接的優化設計

連接器可以表示干擾源和干擾源接受，它受到組件的影響，并對周圍的組件產生電磁效應。與耦合電感LK，連接器可以描述在兩個功能：干擾源和干擾接受。

耦合電感應被視為一個EMC參數，因為連接器可以很容易地描述考慮電氣條件。這適用于抗干擾性和干擾發射。耦合電感并不是一種同樣適用于整個連接器的測量因素，因為它可能會受到連接器和連接器幾何形狀上的信號分配的影響。

有效屏蔽的一個先決條件是使用具有高導電性的材料。接觸點的數量可能是成功屏蔽的決定性因素。在連接器屏蔽中產生的干擾電流依次產生會影響信號觸點的磁場。電流越高，磁場就越強。電流流除以屏蔽板的多次接觸，從而減少了磁場。

隨著對高速連接的需求激增，信號丟失的風險也會增加。在開發新的高速連接器時盡量減少傳輸路徑內的干擾。仔細考慮材料、EMC屏蔽的可能性、插入損耗、返回損耗和串擾對于優化高速設計潛力至關重要。